Од оценка на потрошувачи до воздушна оценка, која е разликата помеѓу чиповите?

Одделението на чипови е всушност поделба на грубоста на околината за апликации за чипови. Нашите вообичаени чипови обично се поделени на четири категории, цивилно одделение (оценка на потрошувачи), индустриско одделение, автомобилска оценка и воена оценка (воздушна оценка). Во моментов, највисок чип за спецификација на кој можеме да пристапиме е чипот за спецификација на автомобилот. Во споредба со чипови за потрошувачи, чипови за автомобилско одделение може да издржат поекстремни температури и околини за употреба.

Бидејќи чиповите од воено одделение и автомобил се толку моќни, зарем не би било доволно да ги натерате сите чипови да ги исполнуваат стандардите на чипови со висок степен колку што е можно?

Оценувањето со чипови не е толку едноставно. Тоа всушност го вклучува целиот процес на дизајн на кола, процес на производство и конечно пакување и тестирање на чипови. Чипови со висок стандард може да не бидат погодни за други нивоа на околини. Како прво, чиповите со повисоки спецификации честопати значат повисоки цени, а плаќањето за невозможни сценарија за примена ќе ја намали економичноста на чиповите. Покрај тоа, не е дека колку е повисоко нивото на чип, толку е побрза брзината на обработка. Понекогаш чипот ќе жртвува дел од перформансите со цел да не се сруши пред специјалните сценарија за примена.

Едноставно кажано, дизајнот на вишок е да се зголеми веродостојноста на чипот во замена за зголемување на инвестициите во ресурсите.

Постоењето на излишни кола во чипот не е отпад, затоа што чипот треба да биде целосно подготвен кога се соочува со непознати задачи за да се намали можноста за застој во посебни околности. Експертите за дизајн на чипови го објаснуваат излишното коло: „Можеме да го прилагодиме системот за да имаме доволно тампонирање помеѓу процесорот и меморијата, така што дури и ако меморијата е вчитана до максимум и има максимален проток на трансакција помеѓу процесорот и латентноста на меморијата, тогаш процесорот може да покрие многу трансакциски проблеми“. Одредени непотребни кеширања можат да спречат паѓања кога меморијата се прелева при обработка на паралелни задачи во големи размери. Покрај тоа, истиот ефект може да се постигне и за дизајнот на вишок на меморија.

Се разбира, дизајнирањето непотребни кола не е едноставна копија и залепување. На пример, фабриката за чипови може да ја зголеми маргина на капацитет на обработка во некои процеси на обработка, како што се излишната меморија и кешот споменати погоре, што може да му овозможи на чипот да се справи со проблемите со времето на тампон и можните промени навремено; Вишокот може да биде по избор на зрело IP јадро, иако не е нужно најбрзата брзина на компјутери, може да ја зголеми сигурноста; Вишокот може да му овозможи на процесорот да донесе стабилна стратегија, а не ефикасна стратегија при пресметување на одредени алгоритми, колку што е можно, да се избегне штетата предизвикана од грешките во пресметката.

Во принцип, вишок не е излишна. Инженерите од областа на автономното возење во индустријата истакнаа: "Многу аспекти на дизајнот се правила на палецот. Тие може да побараат маргина од 30% за да обезбедат тампон за тајминг. Ова може да се справи со абнормални услови што се среќаваат во физичкиот дизајн. Оваа маргина во никој случај не е отпад, повеќе како осигурување за физички дизајн или критични проблеми со процесот."

Пред парче монокристален силикон конечно да стане чип за нас да го користиме, треба да помине низ дизајн, производство, пакување, тестирање и други врски. Една од главните цели на пакувањето е да се заштити кревката умира внатре од надворешното опкружување.

Земете чипови од воздушно вселенско ниво како пример. Обичните чипови од потрошувачите можат да постигнат доволна заштита со употреба на пластични пакувања, додека чипови од воздушна вселенска класа честопати се спакувани во керамика или метали, а пакетот е исто така позлатен со слој месинг за да се изолираат космичките зраци и околината со висока температура. Со цел да се намалат секундарните ефекти предизвикани од зрачењето, за време на пакувањето се исполнува и специјален гас.

Во моментов, нивото на спецификација на автомобилот е највисок чип за спецификација што потрошувачите можат да го видат. Судејќи според барањата на регулативите за возила, неговата работна температура е потребна за да достигне до -40 степени до 125 степени, а исто така треба да биде молња, докажана за влага и доказ за шок. Затоа, чиповите од одделение од автомобили честопати треба да ги земат предвид проблемите со дисипацијата на топлина и запечатувањето при пакувањето. Во моментов, повеќето автомобилски чипови се спакувани во SIP. Повеќето модули за кои е потребна висока стабилност на компјутерот се интегрирани заедно за заштита на пакувањето. Во исто време, растојанието за комуникација помеѓу различни модули се намалува и се намалува можноста да се влијае за време на преносот на податоци.

Всушност, без разлика дали станува збор за чип на индустриско одделение, автомобилско одделение или воен воздушен простор, по повеќекратни рунди на подготовка во раната фаза, строгата селекција и тестирањето мора да се изврши на крајот. Чиповите од секое одделение не се произведуваат од производители на чипови и се само-запечатени, а оценките треба да се утврдат по одобрување од релевантни домашни оддели.

Во моментов, чиповите се приближно поделени на четири одделенија, оценка на потрошувачи, индустриско одделение, одделение за автомобили и воена (воздушна) оценка. Чипови од различни оценки и спецификации имаат различни барања од дизајн до фази на пакување и тестирање, а сценаријата за употреба се исто така доста различни. Во принцип, колку е повисоки спецификациите на чипот, толку повеќе дизајн на вишок на чипови, толку е затегнат пакетот и покомплициран и строг процесот на тестирање.